英特爾在2020年架構日上揭秘Willow Cove微架構及全新晶體管技術
在2020年架構日上,英特爾六大技術支柱持續創新,揭秘Willow Cove,Tiger Lake和Xe架構以及全新的晶體管技術。...
5V2.4A適配器ic方案解析
電源設計師在設計電源時,面對眾多的開關電源芯片,不知該如何選型才好,下面驪微電子介紹一款適用于12W的適配器5V2.4A電源方案芯片PN8370,用于高性能、外圍元器件精簡的充電器、適配器和...
2020-07-06 標簽:PN8370 594
全球SiP領域頂級專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐
上海站全球SiP領域頂級專家齊聚上海,會議日程新鮮出爐,該日程為大會初步日程,具體內容會隨時更新,敬請留意官方網站。...
英飛凌科技股份公司進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容,推出最高電流達75 A的新產品系列。TO-247PLUS封裝同時還集成全額定電流反并聯二極管。全新TO-247PLUS 3腳和4腳...
smd封裝是什么意思_smd封裝有哪幾種類型
SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后,它...
2018-04-08 標簽:smd封裝 48193
cob封裝為何遲遲不能普及
本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優劣勢進行了分析,其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因,最后介紹了COB封裝面臨的挑戰以及對COB封裝的發展趨勢進行了探究。...
2018-03-16 標簽:cob封裝 7704
一文看懂cob封裝和smd封裝區別
本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優勢,其次闡述了SMD的概念與特點,最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區別。...
Wavecrest雙引擎技術實現信號完整性測試
目前,在計算、通信及數據采集等領域信號運行速度越來越高。在高速運行下,由于各種原因都會使有效信號波形變形,成為直接造成產品性能不穩或產品功能失效的主要原因。...
2018-02-26 標簽:信號完整性 847
利用邏輯分析儀和DSO解決信號完整性問題
隨著目前對通信和計算機系統速度與帶寬的需求不斷上升,系統設計師正面臨著嚴峻的考驗。按時序進行測試的并行總線結構已接近其能力的極限,總線寬度現達到 64位以上,致使電路布局異常...
qfn32封裝尺寸圖_qfn32封裝尺寸數據
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細的介紹了封裝的過程和封裝注意事項,最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。...
qfn封裝形態封裝尺寸圖_qfn封裝的特點
本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設計,其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的,最后介紹了七個不同qfn封裝形態封裝尺寸圖。...
2018-01-11 標簽:qfn封裝 53128
qfn封裝怎么焊接_qfn封裝焊接教程
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點,其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式,最后詳細的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細教程。...
2018-01-10 標簽:qfn封裝 58881
甚薄型QFN封裝技術
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,...
2018-01-10 標簽:QFN封裝 2642
芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點和優點
芯片封裝形式多種多樣,各有各的特色,本文匯總了七種芯片封裝形式,詳細列舉了他們的特點。...
中國封裝測試公司排名
飛思卡爾半導體(中國)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托羅拉半導體部)1992年開始在天津開展業務,目前在中國天津的封裝和測試運行部門有2832名正式員工,在北京、蘇州和天津有3個研...
集成電路封裝行業現狀及前景
集成電路封裝:在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說,IC代表了電子學...
2017-12-20 標簽: 10778
SOP封裝種類有哪些_有什么特點
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。,應用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。SOP是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型...
集成電路封裝技術分析及工藝流程
集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境,對集成電路芯片起...
2017-12-20 標簽:集成電路封裝 9416
當測試測量改變時如何穩定時鐘速度
人們普遍存在的一個誤解是測試數據不是合格就是無效,但事實并非如此。盡管功能固定的傳統儀器僅將結果發送回測試系統的主機PC,但是儀器內部其實進行了大量看不見的信號處理。儀器的...
bga封裝的意思是什么?
“BGA封裝”,在以前的筆記本維修行業中, BGA算的上是一個很專業的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備,更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修...
如何快速維修pfc電路_解析pfc電路基本結構和工作原理
什么是PFC電路呢? PFC電路說白了就是把橋堆整流后的+300V電壓升高到+375V---400V。這也是液晶電視的電源與CRT電視的電源不同之處的第一點,不同之處的第二點就是次級電壓比CRT的低,其它的地方...
2017-11-10 標簽:pfc電路 74424
盤點電機扭矩的測量方法有哪些
能量轉換法是指根據能量守恒定律通過測量熱能、電能等其它參數來間接測量扭矩,目前銀河電氣推出的TN4000電子式扭矩儀就是該原理測量電機扭矩。TN4000電子式扭矩儀利用能量守恒定律通過對...
2017-11-08 標簽:電機扭矩測試 4435
HCNR201的正負電壓測量
在實際信號測量系統中,經常需要對一些惡劣環境下的現場信號進行采集,被采集的信號既可能是數字信號,也可能是模擬信號。為了實現對信號的線性轉換而不把現場的噪聲干擾采集到測量系...
深度解析SOC 中ADC 測試技術
ADC 界于模擬電路和數字電路之間,且通常被劃 歸為模擬電路,為減小數字電路的干擾,在芯片內部都將模擬電路和數字電路分 開布局;進行測試時為減小信號線上的分布電阻、電容和電感,盡...
深度解讀基于ATE的IC測試技術
在IC的測試中,電壓的測試是所有測試參數中最為常見的一種參數,尤其是模擬芯片的測試,電壓測試更顯常見及重要,如:LDO、LED驅動、音頻功放、運放、馬達驅動等很多類型的模擬芯片都含...
不可不知的,關于小電流測量技巧
IC測試機因為是高端測量,會受到內部開關,引線,pcb板等影響,所以最小電流量程一般為1UA左右;JUNO機等一些分立器件專用測試機,采用低端測量,加上特殊的布線等方式可以達到NA級。我們...
如何區分CP測試和FT測試
CP最大的目的就是確保在芯片封裝前,盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用。所以基于這個認識,在CP測試階段,盡可能只選擇那些對良率影響較大的測試項目,一些測試難度大,成本...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | 自動駕駛 | EMC | PLC | OLED | AI |
5G | m2m | 無人駕駛 | 神經網絡 | 亞馬遜 | 深度學習 | 比特幣 | 機器視覺 |
NB-IoT | LoRa | 大疆 | 特斯拉 | tensorflow | IoT | 威馬汽車 | 寒武紀 |
Type-C | 麒麟970 | 驍龍845 | 聯發科 | 智能音箱 | 海康威視 | 無人機 | 黃仁勛 |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |